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宝通科技:关于向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2024-04-27

无锡宝通科技股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告本公司及其董事会全体人员保证公告内容真实、准确和完整,公告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、申请授信额度的具体事宜

无锡宝通科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月26日召开第五届董事会第二十四次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》,具体内容如下:为满足公司及子公司生产经营和发展的需要,在授信总规模不超过18亿元,且单次授信不超过4亿元范围内(所获授信额度用于流动资金贷款、固定资产投资贷款、开立银行承兑汇票、国内信用证、开立保函、申办票据贴现及贸易融资等业务),董事会拟提请股东大会授权公司董事长根据公司的实际经营情况,在上述额度范围内,代表公司向银行申请上述综合授信并签署与上述综合授信有关的文件,由此产生的法律后果和法律责任由公司承担。授权期限:自2023年度股东大会审议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止。

二、备查文件

1、第五届董事会第二十四次会议决议;

2、深交所要求的其他文件。

特此公告。

无锡宝通科技股份有限公司董 事 会2024年4月26日


  附件:公告原文
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