公司代码：688328 公司简称：深科达
深圳市深科达智能装备股份有限公司
2023年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。公司现有总股本94,456,295股，以此计算合计派发现金红利9,445,629.50元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述利润分配方案已经公司第四届董事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况1 公司简介公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | ||||
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 深科达 | 688328 | 不适用 |
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书（信息披露境内代表） | 证券事务代表 |
| 姓名 | 郑亦平 | 黄贤波 |
| 办公地址 | 深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10楼 | 深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10楼 |
| 电话 | 0755-27889869-879 | 0755-27889869-879 |
| 电子信箱 | irm@szskd.com | irm@szskd.com |
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。
2、公司主要产品
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。
| 产品类别 | 产品示意图 | 产品简介 |
| 平移式测试分选机 | 适用于MSOP/QFN/QFP/SIP/LGA/BGA/CSP/SIM/IPM/IGBT/Memory(3X3～55X55mm)的常温和高温测试分选、分类，使用产品广、更换KIT可快速快产，多工位并测效率更高，具备高温模块可适应不同测试环境。 | |
| 重力式测试分选机 | 该分选机具有串联多个测试工位，将绝缘测试、常规电性能测试、激光打标、毛刷除尘、视觉检测等功能集于一体，针对TO系列封装功率器件产品进行测试。 | |
| 转塔式测试分选机 | 集外观及尺寸检测、电性参数测试、激光打印标识、标示检测、分类筛选储存及最终编带、料管包装输出等多种功能的一体化设备，设备兼容性强，性能稳定可靠，UPH达35K/H以上，功能按需定制，适用范围广，操控简单易懂，界面设计人性化。 | |
| 双轨式测试分选机 | 用于多功能测试分选需求，具备高效、稳定、高UPH产出，整合打标系统和影像系统，满足复杂多样的测试需求。 |
| 全自动晶圆测试探针台 | 适用于6inch/8inch/12inch/LSI（大规模集成电路）/VLSI（超大规模集成电路）等晶圆测试。 | |
| 固晶机 | 适用于银胶、绝缘胶类SOP/SOT/SOD/ DFN/QFN/DIP等 | |
| 柔性盖板贴合线 | 适用于5-15.6寸智能手机（含折叠屏）、平板、电脑、车载OCA等产品领域的自动贴合生产设备。 | |
| TP/LCD外曲面全自动贴合机 | 适用于5-20寸折叠屏手机产品的显示贴合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产品，包括C形/L形/S形等。 | |
| 3D曲面CG/OLED全自动贴合机 | 适用于1-3寸智能穿戴产品的显示屏贴合；设备兼容对异形产品，包括方形、圆形、弧形、两面曲、三面曲、四面曲产品。 |
| 小尺寸电子纸FPL贴合机 | 适用于1.54-5寸电子标签FPL贴合，主要包括自动上料、产品搬送、银浆点胶、FPL撕膜、滚轮贴附、AOI精度检测及下料单元，兼容产品尺寸及比例多元化。 | |
| 屏下光学指纹芯片贴合机 | 针对屏下指纹光学工艺框胶+CG贴合设计，高精度软贴合，稳定性好，良率高达99.5%，可以抓取CG外形及兼容CG内部Pixel，也可抓取内部指定位置或者模组。 | |
| 高精度芯片贴合机 | 适用于8-12寸晶圆、0.8-25mm芯片，运用点胶贴合工艺，支持TCP/IP数据交互。 | |
| MIC系列平板电机 | 主要用于中小负载、高精度和高速度直线运动场合，具有体积小，推力大，推力脉动小的特点。 | |
| E系列经济型直线模组 | 可替代传统丝杠模组，技术指标优于丝杠20%-30%，性价比高。 |
| 直线导轨 | 超重负荷精密直线导轨，相较于其他直线导轨提升了负荷与刚性能力；具备四方向等负载特色、自动调心功能，可吸收安装面装配误差，得到高精度的要求。 | |
| UV平板打印机 | 精选理光G5S喷头，高精度 2.5PL墨点，最高30KHz的点火频率，实现高清，高速化打印需求，24小时不间断连续工作，节省耗材。 |
(二) 主要经营模式
1、采购模式
公司设立供应链中心、统筹管理采购业务。公司根据采购原材料的类型，实行“策略采购”和“订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购主要分为PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件和导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件两大类。对于通用的原材料，供应链逐步统一采购渠道，根据年度销售预测结合物料清单制订年度备货计划，与供应商集中议价并签订框架协议，根据阶梯式定价原则批量采购，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存；对于定制的材料，结合订单需求，扩大货源渠道，多家供应商比价后安排合适的供应商进行及时采购。为保障生产经营需要，规范采购行为，防范采购风险，公司建立了《采购管理制度》促进公司合理规范采购。为保证长期稳定、质量可靠的原材料供应，公司建立了全流程的采购体系及供应商信息化管理系统，结合品类划分制定较为严格和完善的供应商筛选制度，多渠道、多途径筛选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。从原材料品质、价格、交期和服务以及供应商资质、规模、品牌等多个方面对供应商进行评审和考核，确保原材料的质量和供应的稳定。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。根据客户的个性化
需求进行定制化生产；此外，为及时响应客户的需求，对于个别型号的设备，公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断，必要时进行预先生产，以确保客户订单的快速交付。公司子公司深科达半导体、线马科技主要产品具有标准化特点，提前备货比例较高。公司接到客户订单后，由生管部根据研发部门输出的技术资料、市场中心的交货数量和交货时间等情况，组织和协调各项生产资源，对生产任务进行合理安排。公司实行柔性化、模块化生产管理理念，将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序，通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特点，不断提升工序流程控制能力和品质管控能力，以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。
3、销售模式
公司的销售模式以直销为主，同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓市场。公司项目订单的获取主要通过两种方式：（1）承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标或市场推广的方式获得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司主要产品为智能装备，技术开发难度大，自动化程度高，一般需要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。随着公司业务的拓展，公司关键零部件等部分产品也逐渐引入经销商销售模式。公司通过建立《销售业务管理制度》规范公司销售业务，客户群体定位于消费电子领域具有重要影响力的企业和平板显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等，公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务，多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求，公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介入，充分了解客户产品的工艺和技术要求，积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案，保障产品与客户需求的最大匹配度，不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则，根据客户需求对产品进行升级维护。
4、研发模式
公司坚持以技术研发和产品创新为业务发展的核心驱动力，以行业趋势为导向，以客户需求为中心，以持续创新为优势，构建了事业中心化管理和模块化设置相结合的研发组织架构，从客户和市场端出发，针对不同产品线设立了多个事业中心，有针对性的服务客户，进行新产品开发，有效应对市场变化；从技术和应用端出发，针对不同的专业方向，设置机械、工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块，将研发活动模块化、流程化和标准化，以提升研发设计的效率。公司主要采用“按需开发”与“超前开发”相结合的创新研发机制（1）按需开发，公司根据客户需求，对非标准化的自动设备采用“按需开发”方式，制定针对性的技术开发计划，通过项目评审、需求
分析、软硬件设计、功能测试等多个环节，最终获得客户订单，并在项目完成后将新技术模块化、固定化，充实公司的研发成果库。（2）超前开发，公司研发团队密切跟踪及学习国内外行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向，结合终端消费者的需求变化趋势和公司发展战略，设定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作，了解下游行业的技术更新和产品革新信息，提早进行新设备开发。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业以及智能装备核心零部件行业等。
（1）行业发展阶段和基本特点
①半导体设备行业
半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业链中至关重要的一环。半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大，现代半导体设备行业已经形成了较为成熟的市场和技术体系，设备种类和功能更加完善，精度和自动化水平不断提高，同时行业集中度也逐渐提高，部分龙头企业逐渐垄断市场。目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的境外企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，境外企业纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。本土企业通过多年的发展具备了一定的规模，占据了一定的市场份额。但国内半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。近来年，在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，我国半导体设备行业整体水平不断提高，半导体设备国产替代驱动本土企业市场份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。
半导体设备行业的特点是与下游半导体行业技术发展和市场整体景气程度密切相关，受全球经济、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显。2022年受经济环境及半导体行业周期性影响，全球半导体设备销售额增长幅度较2021年相比大幅降低。根据SEMI的统计，2022年半导体设备销售额为1,076亿美元，同比上年增长幅度仅为5%，与2021年增幅44%相比降低了三十九个百分点。2023年半导体周期性影响仍未完全过去，且主要市场经济环境仍然处在缓慢复苏阶段、半导体市场整体需求依然较为疲软，行业景气度依旧下行。据SEMI的统计，2023年第二季
度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%，2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降了11%，2023年全球半导体设备出货金额预计为1000亿美元比去年同期下降7%。
②平板显示模组设备行业
平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分，平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关。近年来，随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、可穿戴设备、VR及MR等各种显示终端的发展，面板市场整体呈现快速成长、技术更迭的趋势。国内方面，我国在显示面板行业快速发展，已成为全球最大的面板生产国，平板显示设备作为实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，目前正处于逐步发展壮大，替代进口产品的阶段。平板显示模组设备是生产消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分，其行业发展与终端电子消费类行业密切相关。电子消费类行业受宏观经济环境影响，具有明显的周期性，电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响平板显示设备厂商的生产与销售。2023年电子消费类行业受经济环境影响，终端需求虽然较上一年度呈现弱复苏态势，但整体依然相对疲软，面板厂商投资策略偏向谨慎，平板显示模组设备行业恢复不及预期。
③核心零部件行业
智能装备核心零部件多为智能制造装备的基础动力元件，包含直线电机、直线模组、导轨、滚珠丝杆等，智能装备核心零部件广泛应用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。智能制造装备是智能制造的基础，智能制造的重点任务之一就是发展智能制造装备。新一代信息技术、智能技术、自动化控制等先进制造技术，与制造装备相融合的智能制造是工业自动化的重要组成部分。政府大力支持智能制造并加快推动智能制造发展，根据《“十四五”智能制造发展规划》的内容，“十四五”及未来相当长一段时期，推进智能制造，立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。
（2）行业主要技术门槛
公司所处的行业属于技术密集型产业，相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、自动化、软件工程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，这要求公司具备一定规模的技术储备。同时行业市场变化较快，技术革新不断，需要企业及时掌握行业新动态和新技术，开发新产品以满足市场需求，因此对新进入行业的企业具有较高的技术
壁垒。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内为数不多的具备半导体设备、平板显示模组设备以及智能装备核心零部件等研发和制造能力的企业之一。公司一直专注于智能制造装备生产领域，并向智能装备核心零部件领域进行了产业延伸，公司不断研发推出技术先进、性能优异的产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一众优质客户厂商的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，获得了较高的美誉度和知名度。在半导体设备方面，公司于2016年涉足半导体设备行业，产品主要运用于半导体封测环节。公司主要推出了转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机、双轨式测试分选机、探针台、固晶机等，并与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成，公司未来将持续提升研发技术水平，抓住半导体产业转移的发展机遇，提高公司在半导体设备行业的综合竞争力。
在平板显示模组设备方面，公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。
在核心零部件方面，公司于2016年布局智能装备关键零部件领域，研发生产直线电机产品，2021年至2023年为延伸产业链，丰富核心零部件产品，公司陆续新设多家子公司投入核心部件的开发生产。目前公司已拥有MIC系列平板电机、E系列经济型直线模组等多款主打品牌电机，以及滚珠丝杠、驱动器、编码器等多样核心零部件产品，可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床等众多行业领域。公司核心零部件的营业收入也从2021年的6,434.62万元增长到2023年超过1.2亿元。未来随着中国智能制造的持续推进，国内工业自动化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不断提升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势半导体设备行业方面，半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节中极具战略价值和市场空间的重要的一环。随着AI、5G、物联网、智能汽车等终端新兴应用的扩大，相关领域半导体需求持续增加，对芯片、半导体晶圆等均产生了更高的性能需求，半导体器件也趋于复杂，全球半导体产业正在加速技术革新，同时推动全球半导体设备行业高速发展。据SEMI预计在前端和后端市场的推动下，2025年半导体设备的销售额将达到1240亿美元的新高度。半导体行业是国家的战略性新兴产业，我国是全球最大半导体设备市场。近年来西方国家在半导体等高科技领域不断加大对我国的制裁，为打破技术限制，国家政策加码助力国内设备产业发展。随着国家《“十四五”数字经济计划》《中国制造2025》等相关政策的推进，半导体设备正加速国产替代化。
平板显示技术方面，OLED显示技术正凭借着在色彩表现、面板厚度、可视角度、响应速度、耗能等方面卓越性能逐渐成为主流显示技术，目前已大量应用于智能手机、智能穿戴等小尺寸屏幕产品，未来OLED将在平板、笔记本电脑、电视等中大尺寸面板领域用量大幅上涨。据Omdia数据，2019年OLED在整体手提电脑领域渗透率仅为1.41%，但2028年有望增长至14%，2022年全球OLED电视出货量为651万台，2026年则有望达到1054万台，将占据电视市场总销量5%。继OLED显示技术后，Mini/MicroLED则是近年来新兴的下一代显示技术，其应用场景将大大扩展，包括智能手机、智能硬件、VR、车载显示等领域都将是应用重点。随着面板显示产业的快速发展，国内企业的创新与落地也在不断推进，京东方等行业龙头公司持续对MiniLED赛道进行布局，有望进一步提高平板显示模组设备国产化率。核心零部件方面，随着我国工业化进程的不断发展，我国制造业水平有了极大的提升，但产业基础与国际同类产品水平相比依然存在差距，关键核心零部件等产品制造尚待加强。2023年6月，工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》（下称《实施意见》），提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。《实施意见》将“筑基”核心零部件可靠性，“倍增”整机装备系统可靠性作为重点方向之一，核心零部件行业有望借助国家政策的强力支持和政策营造的良好发展环境得到进一步发展。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
| 2023年 | 2022年 | 本年比上年 增减(%) | 2021年 | |
| 总资产 | 1,655,466,481.30 | 1,807,447,189.69 | -8.41 | 1,488,666,596.14 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 881,845,631.72 | 738,699,698.44 | 19.38 | 764,142,474.86 |
| 营业收入 | 558,316,014.71 | 588,813,982.13 | -5.18 | 910,920,747.11 |
| 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 | 553,022,570.26 | 584,930,483.37 | -5.45 | 908,889,586.24 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -115,680,310.72 | -35,843,182.86 | -222.74 | 55,744,819.26 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | -125,790,056.54 | -49,833,090.95 | -152.42 | 50,412,740.45 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -101,666,452.43 | 20,246,438.23 | -602.14 | -83,740,262.75 |
| 加权平均净资产收益率（%） | -17.55 | -4.79 | 减少12.76个百分点 | 8.04 |
| 基本每股收益（元／股） | -1.43 | -0.44 | -224.42 | 0.73 |
| 稀释每股收益（元／股） | -1.43 | -0.44 | -224.42 | 0.73 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 16.08 | 14.13 | 增加1.95个百分点 | 8.17 |
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 第一季度 （1-3月份） | 第二季度 （4-6月份） | 第三季度 （7-9月份） | 第四季度 （10-12月份） | |
| 营业收入 | 149,565,509.77 | 243,820,862.77 | 79,611,386.21 | 85,318,255.96 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -17,682,018.89 | -4,803,257.11 | -37,194,806.45 | -56,000,228.27 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性 | -19,777,575.23 | -8,378,861.79 | -38,455,993.44 | -59,177,626.08 |
| 损益后的净利润 | ||||
| 经营活动产生的现金流量净额 | -17,891,858.22 | -58,419,609.44 | -23,597,732.60 | -1,757,252.17 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
| 截至报告期末普通股股东总数(户) | 5,575 | ||||||||
| 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) | 7,816 | ||||||||
| 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） | 0 | ||||||||
| 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） | 0 | ||||||||
| 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） | 0 | ||||||||
| 年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） | 0 | ||||||||
| 前十名股东持股情况 | |||||||||
| 股东名称 （全称） | 报告期内增减 | 期末持股数量 | 比例(%) | 持有有限售条件股份数量 | 包含转融通借出股份的限售股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | 股东 性质 | ||
| 股份 状态 | 数量 | ||||||||
| 黄奕宏 | 0 | 13,359,716 | 14.75 | 13,359,716 | 无 | 0 | 境内自然人 | ||
| 肖演加 | 0 | 7,239,985 | 7.99 | 7,239,985 | 无 | 0 | 境内自然人 | ||
| 黄奕奋 | 0 | 7,239,984 | 7.99 | 7,239,984 | 无 | 0 | 境内自然人 | ||
| 深圳市深科达投资有限公司 | 0 | 5,092,000 | 5.62 | 5,092,000 | 无 | 0 | 境内非国有法人 | ||
| 张新明 | 0 | 3,350,900 | 3.70 | 0 | 无 | 0 | 境内自然人 | ||
| 中国建设银行股份有限公司－广发科技创新混合型证券投资基金 | 2,176,534 | 2,176,534 | 2.40 | 0 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 中国银行股份有限公司－海富通股票混合型证券投资基金 | 1,666,879 | 1,666,879 | 1.84 | 0 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 中国建设银行股份有限公司－贝莱德中国新视野混合型证券投资基金 | 1,271,012 | 1,271,012 | 1.40 | 0 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 中国工商银行股份有限公司－富国新兴产业股票型证券投资基金 | 1,207,375 | 1,207,375 | 1.33 | 0 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 谢文冲 | -863,352 | 844,148 | 0.93 | 0 | 无 | 0 | 境内自然人 | ||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 1、上述前十大股东中，黄奕奋系黄奕宏的哥哥，肖演加系黄奕宏的姐夫，黄奕宏通过持有深科达投资51.54%的股权间接控制公司5.62%的股份；2、2020年3月18日，黄奕宏、黄奕奋、肖演加三人重新签署《一致行动协议》，约定《一致行动协议》有效期自签订之日起至发行人上市后36个月内始终有效，有效期限届满前，各方如无异议，可以续签。 | ||||||||
| 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 | 不适用 | ||||||||
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。报告期内，公司实现营业收入55,831.60万元，较上年同期下降5.18 %；实现归属于上市公司股东的净利润 -11,568.03万元，较上年同期下降222.74 %。实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东的净利润 -12,579.01万元，较上年同期下降152.42%。具体详见本章节之“一、经营情况讨论与分析”部分。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用