证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-032
天津金海通半导体设备股份有限公司
2023年度募集资金存放与实际使用
情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2023年度募集资金存放与使用情况报告如下：
一、 募集资金基本情况
（一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，本公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票 15,000,000.00股，每股发行价为人民币
58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09 元（不含税）后，实际募集资金金额为 746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。
（二）募集资金使用和结余情况
截至2023年12月31日，本公司累计使用募集资金35,478.16万元。截至2023年12月31日，募集资金账户余额为人民币25,412.10万元。具体情况如下：
金额单位：人民币万元
| 项目 | 序号 | 金额 | |
| 募集资金净额 | A | 74,681.19 | |
| 本期发生额 | 投入募投项目金额 | B1 | 31,121.00 |
| 预先投入募投项目置换金额 | B2 | 4,357.16 | |
| 闲置募集资金现金管理投资净额 | B3 | 14,000.00 | |
| 补充流动资金账户开具银行承兑汇票保证金 | B4 | 573.36 | |
| 募集资金利息收入、现金管理投资收益扣除手续费等净额 | B5 | 763.76 | |
| 应结余募集资金 | C=A-B1-B2-B3-B4+B5 | 25,393.43 | |
| 实际结余募集资金 | D | 25,412.10 | |
| 差异 | E=D-C | 18.67 | |
注：差异系实际结余募集资金账户中包含18.67万元尚未支付的发行费用。
二、 募集资金管理情况
本公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定要求制定了《募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度。根据上述规定，公司对募集资金实行专户存储，在银行开立募集资金专户，募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内。公司连同保荐机构海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议得到了切实履行。截至2023年12月31日止，本公司募集资金存储情况如下：
金额单位：人民币元
| 序号 | 银行名称 | 银行帐号 | 余额 |
| 1 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 77230078801900001822 | 2,293,379.02 |
| 2 | 上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 | 77230076801100000245 | 206,619,076.80 |
| 3 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 03005262096 | 847,236.02 |
| 序号 | 银行名称 | 银行帐号 | 余额 |
| 4 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 23002700212 | 44,033,228.19 |
| 5 | 上海银行股份有限公司天津华苑支行 | 03005261995 | 191,626.01 |
| 6 | 中信银行股份有限公司上海分行 | 8110201012301598875 | 136,425.81 |
| 合 计 | 254,120,971.85 |
注：上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行77230076801100000245账户系利多多通知存款账户；上海银行股份有限公司天津华苑支行（以下简称“上海银行华苑支行”）23002700212账户系利生利通知存款账户。
三、 2023年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况。
截至2023年12月31日，本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币35,478.16万元，具体使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。
（二）募投项目先期投入及置换情况。
公司于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议审议通过及第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》。公司已于2023年3月置换以自筹资金预先投入募集资金投资项目金额为人民币4,357.16万元。本次置换已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了容诚专字[2023]361Z0247《关于天津金海通半导体设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
公司于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议审议通过及第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币7亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保
本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司独立董事、监事会对该事项发表了明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。
2023年度，公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
金额单位：人民币元
| 受托人 | 理财产品类型 | 金额 | 起始日期 | 终止日期 | 年化收益率（%） | 实际收益或损失 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 银行理财产品 | 330,000,000.00 | 2023-3-29 | 2023-6-29 | 2.73 | 2,268,750.00 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 银行理财产品 | 40,000,000.00 | 2023-4-17 | 2023-5-17 | 2.84 | 93,333.33 |
| 上海银行天津华苑支行 | 银行理财产品 | 50,000,000.00 | 2023-4-4 | 2023-5-15 | 2.80 | 157,260.27 |
| 上海银行天津华苑支行 | 银行理财产品 | 90,000,000.00 | 2023-4-4 | 2023-7-3 | 2.80 | 621,369.86 |
| 上海银行天津华苑支行 | 银行理财产品 | 60,000,000.00 | 2023-4-4 | 2023-5-15 | 2.80 | 188,712.33 |
| 上海银行天津华苑支行 | 银行理财产品 | 35,000,000.00 | 2023-5-18 | 2023-6-21 | 2.60 | 84,767.12 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 银行理财产品 | 23,000,000.00 | 2023-5-26 | 2023-6-26 | 2.27 | 44,275.00 |
| 上海银行天津华苑支行 | 银行理财产品 | 10,000,000.00 | 2023-6-27 | 2023-7-31 | 2.80 | 26,082.19 |
| 上海银行天津华苑支行 | 银行理财产品 | 34,000,000.00 | 2023-7-25 | 2023-8-28 | 2.40 | 76,010.96 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 银行理财产品 | 200,000,000.00 | 2023-7-28 | 2023-10-27 | 1.29 | 642,777.78 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 券商理财产品 | 50,000,000.00 | 2023-8-4 | 2024-2-2 | 1.00 | 249,315.00 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 银行理财产品 | 50,000,000.00 | 2023-9-11 | 2023-9-28 | 1.62 | 37,777.78 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 银行理财产品 | 90,000,000.00 | 2023-10-23 | 2024-1-23 | 2.53 | 573,750.00 |
| 上海浦东发展银行天津科技支行 | 银行理财产品 | 150,000,000.00 | 2023-11-2 | 2023-11-30 | 2.64 | 303,333.33 |
| 上海浦东发展银行天津科技 | 银行理财产品 | 200,000,000.00 | 2023-12-1 | 2023-12-29 | 2.43 | 373,333.33 |
| 受托人 | 理财产品类型 | 金额 | 起始日期 | 终止日期 | 年化收益率（%） | 实际收益或损失 |
| 支行 |
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
不适用。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。不适用。
（七）节余募集资金使用情况。
不适用。
（八）募集资金使用的其他情况。
无。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至2023年12月31日，本公司募集资金投资项目未发生变更情况。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的
结论性意见
2024年4月26日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）针对本公司2023年度募集资金存放与使用情况出具了《募集资金存放与实际使用情况鉴证报告》，认为：《天津金海通半导体设备股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及交易所的相关规定编制，公允反映了公司2023年度募集资金实际存放与使用情况。
七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的
结论性意见
2024年4月26日，海通证券股份有限公司针对本公司2023年度募集资金存放与使用情况出具了《关于天津金海通半导体设备股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的核查意见》，专项核查意见认为：公司2023年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用。截至2023年12月31日，金海通不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构对公司2023年度募集资金存放与使用情况无异议。
附表1：2023年度募集资金使用情况对照表
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会2024年4月27日
附表1：
2023年度募集资金使用情况对照表
单位：万元
| 募集资金总额 | 74,681.19 | 本年度投入募集资金总额 | 31,121.00 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 不适用 | 已累计投入募集资金总额 | 35,478.16 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 不适用 | |||||||||||
| 承诺投资项目 | 已变更项目，含部分变更（如有） | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额 | 截至期末承诺投入金额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)＝(2)-(1) | 截至期末投入进度(%)(4)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
| 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目 | 不适用 | 43,615.04 | 不适用 | 43,615.04 | 9,284.69 | 9,284.69 | -34,330.35 | 21.29 | 2026年10月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目 | 不适用 | 11,066.15 | 不适用 | 11,066.15 | 2,301.33 | 6,658.49 | -4,407.66 | 60.17 | 2025年11月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动资金 | 不适用 | 20,000.00 | 不适用 | 20,000.00 | 19,534.98 | 19,534.98 | -465.02 | 97.67 | / | / | / | / |
| 合计 | — | 74,681.19 | / | 74,681.19 | 31,121.00 | 35,478.16 | -39,203.03 | / | / | / | / | / |
| 未达到计划进度原因(分具体项目) | 年产1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目：受国内外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境因素影响，本公司“年产1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的实施进度不及预期，为确保募投项目稳步实施，降低募集资金使用风险，公司于2023年10月27日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司在项目实施主体、实施方式、投资总额和投资项目内容不发生变更的前提下，将该募投项目达到预定可使用状态日期延期至2025年11月，公司独立董事发表了同意的独立意见，保荐机构对公司该募集资金投资项目延期事项无异议。 | |||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | |||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 详见本报告“三、2023年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募投项目先期投入及置换情况” | |||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 | |||||||||||
| 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 | 详见本报告“三、2023年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况” | |||||||||||
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 不适用 |
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 不适用 |
| 募集资金其他使用情况 | 无 |
注：“本年度投入募集资金总额”不包括募集资金到账后实际已置换先期投入金额。