上海韦尔半导体股份有限公司关于2023年度计提资产减值准备的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
为更加真实、准确地反映上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）截至2023年12月31日的资产状况和2023年度的经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对截至2023年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的相关资产计提了相应的减值准备。现将相关情况公告如下：
一、资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对截至2023年12月31日的各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关资产的减值准备。公司2023年1-12月对各项资产计提减值准备合计为45,996.46万元，具体情况如下表。
单位：万元
| 项目 | 2023年1-12月 |
| 信用减值损失 | 9,085.33 |
| 其中：应收票据坏账损失 | -42.74 |
| 应收账款坏账损失 | 9,096.86 |
| 其他应收款坏账损失 | -40.05 |
| 长期应收款坏账损失 | 71.26 |
| 资产减值损失 | 36,911.14 |
| 其中：存货跌价损失 | 39,823.15 |
| 开发支出损失 | 531.16 |
| 亏损合同 | -3,443.18 |
| 合计 | 45,996.46 |
二、本次资产减值准备计提的具体说明
（一）信用减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，对于应收票据及应收账款，无论是否存在重大融资成分，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量减值准备；对于其他应收款，公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来12个月内或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。
公司以单项或组合的方式对各类应收款项的预期信用损失进行估计。公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
（二）资产减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。
2023年，从国内和全球半导体市场来看，受终端消费电子市场需求疲软，整体增速放缓等因素影响，半导体市场依旧面临不小的价格压力。报告期内，公司持续推进存货库存去化，经评估公司少部分存货产品的可变现净值出现低于存货账面成本情况。出于谨慎角度考虑，公司基于目前可获取信息，对存在减值迹象的存货计提了存货跌价准备。
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对于资产负债表日存在减值迹象的开发支出进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。
三、计提资产减值准备对公司的影响
公司2023年1-12月计提资产及信用减值准备合计45,996.46万元，导致公
司2023年度合并利润总额减少45,996.46万元。本次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定，符合公司资产实际情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息更加真实可靠，具有合理性，不会影响公司正常经营。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
上海韦尔半导体股份有限公司董事会
2024年4月27日