北京燕东微电子股份有限公司关于2023年年度利润分配预案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 每股分配比例：每股派发现金红利0.04元（含税）。
? 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益实施公告中明确。
? 在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分派比例，并将另行公告具体调整情况。
? 本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、利润分配预案内容
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截止2023年12月31日，公司合并报表期末未分配利润为1,490,274,634.01元。经公司第二届董事会第二次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），截至目前，公司总股本1,199,104,111股，以此计算，合计拟派发现金红利4,796.42万元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.6%。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股
本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配预案尚需提交东大会审议。
二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
报告期内，归属于母公司股东的净利润为452,292,466.72元，母公司累计未分配利润为146,852,174.93元，上市公司拟分配的现金红利总额为47,964,164.44元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因说明如下：
（一）上市公司所处行业情况及特点
公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
（二）上市公司发展阶段和自身经营模式
公司产品与方案板块主要采用 IDM 经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。
（三）上市公司盈利水平及资金需求
公司2023年实现归属于上市公司股东的净利润452,292,466.72元，母公司当年实现的可供分配利润146,852,174.93元。经2021年第二次临时股东大会决议，公司总投资75亿元建设12英寸晶圆生产线项目，预计于2025年7月项目达产，截止目前本项目正处于建设期，资金投入较大。
（四）上市公司现金分红水平较低的原因
2024年为公司12英寸晶圆生产线项目建设期，公司资本开支主要用于推进12英寸晶圆生产线建设项目，预计2024年资本支出超过最近一期经审计净资产的10%。
鉴于2024年公司资金需求较大，为保障公司正常生产经营和未来发展需要，公司2023年度拟分配的现金红利总额占当年净利润之比为10.6%，低于30%。
（五）上市公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
公司留存未分配利润将进行重点产业化项目的建设。
二、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于2024年4月26日，召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于2023年年度利润分配预案的议案》，同意本次利润分配预案并同意将该预案提交本公司2023年年度股东大会审议。
（二）监事会意见
公司全体监事认为：公司2023年年度利润分配预案符合有关法律、法规关于利润分配的相关规定，充分考虑了公司目前总体运营情况、公司发展阶段及未来发展资金需求与股东投资回报等综合因素，符合公司发展需求。
三、相关风险提示
（一）本次利润分配预案综合考虑了公司目前总体运营情况、公司发展阶段、以及未来的资金需求与股东投资回报等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
北京燕东微电子股份有限公司董事会
2024年4月27日