读取中,请稍候

00-00 00:00:00
--.--
0.00 (0.000%)
昨收盘:0.000今开盘:0.000最高价:0.000最低价:0.000
成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
中微半导:2024年度“提质增效重回报”行动方案 下载公告
公告日期:2024-04-27

2024中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”或“公司”)为落实以投资者为本的理念,推动持续优化经营、规范治理和积极回报投资者,特制定此“提质增效重回报”行动方案,并于2024年4月25日经公司第二届董事会第十三次会议审议通过。具体如下:

2022年8月,公司成功登陆科创板,获得募集资金超18亿元,开展大家电及工业控制MCU、物联网SoC和车规级研发等三个募投项目。2023年,在行业库存高企、下游需求增长乏力、市场更加竞争激烈的情况下,公司提出“聚焦MCU主业、突出技术优势”的技术发展战略,采取“去库存、抢市场”的经营策略,根据市场表现积极调整公司产品研发结构及价格,实现产品出货量逐步攀升,全年总出货量从2022年度的约11亿颗增加到约18亿颗,基本实现产销量平衡,有效提升公司产品市占率,实现营业收入超7.1亿元,较2022年度同比增长约12.06%。

2024年,公司将持续聚焦MCU加大产品研发力度,提高研发成果转化率,拓宽产品系列,丰富产品资源,提高产品性能和品质,将产品应用从消费电子领域快速向工业控制、汽车电子等高附加值产品领域推进,力争维持公司产品出货量和营业收入的增长趋势。

公司也将继续加强募投项目管理,在严格遵守募集资金管理规定并在各方监督下,审慎使用募集资金,切实保障募投项目按计划顺利进行,以实现全部项目于承诺日期前达到可使用状态的目标。

公司始终秉持“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”的发展理念,将技术创新、新产品开发和人才培养作为公司发展的核心。

2023年,公司持续保持高研发投入,共计投入研发费用约12,000万元,研发费用占营业收入比重达到16.88%。截至2023年末,公司有231名研发人员,约占公司员工总数的54.23%,公司及子公司新产品、新技术及核心技术的成果转化卓有成效,完成研发项目10余个,公司新获得发明专利8项、实用新型专利2项、软件著作权10项、集成电路布图16项。至2023年底,公司累计获得授权的发明专利28项、实用新型专利36项、软件著作权27项、集成电路布图144项。

2024年,公司继续聚焦MCU持续加大研发投入,提高研发成果转化率,力争早日实现人均产值超过300万元。

为进一步完善公司长期激励措施,2023年4月,公司推出2023年限制性股票激励计划(简称“激励计划”),授予150名激励对象的限制性股票数量

480.00万股。由于市场变化,2023年度公司业绩没有达到考核指标。未来,公司还会制定更为科学合理的激励计划。

2024年,公司将继续加强人才发展战略,加强与电子科大等高校合作互动,继续委托培养人才和成立联合实验室,规划未来3年每年投入不低于200万元的经费与高校合作,推动人才和技术储备。

积极引进和培养各方面的人才,同时吸纳全球高端人才,优化人才结构。公司继续优化、细化绩效考核机制,制定科学合理的OGSM目标,优化公司、部门、个人三级绩效考核目标与内容,优化薪资制度,建立以“责、权、利 ”为核心的绩效考核和利益分配体系,合理分配公司创造的利益,激发人才的工作积极性,实现公司发展和员工受益的双赢局面。

自成立以来,公司高度重视财务管理工作,提高经营管理效率与盈利质量。

2023年,公司推行信用担保制度,要求赊销客户实控人进行担保,减少信用风险;积极控制应收账款规模,加大催收力度,持续监控逾期应收账款的回款情况,并对有信用风险的客户减少或者停止赊销,进一步增加经营活动现金流入。为提高资产收益率,公司持续监控各产品的市场销售与生产情况,保持合理的存货水平。通过“去库存、抢市场”经营策略的实施,加大公司出货量,全年销售成本由上年度的3,75亿元增加为5.89亿元,同比多消耗库存约2.14亿元,有效消耗了库存,公司库存高速上涨趋势得到抑制,2023年末,公司的存货约为46,922万元,比上年同期减少约12%。2024年,公司将通过应用领域拓展、客户拓展、份额拓展,继续增加公司产品出货量,加快存货周转,提高经营效率。

公司上市之前,每年均处于盈利状态,公司现金流充沛;2022年上市时,公司取得募集资金18亿余元,至2023年末,公司的货币资金余额约为

9.17亿元。在保障公司经营安全的前提下,公司亦通过以下方式提高资金的收益:(1)在审慎决策下,投资了具有一定收益同时兼顾低风险和流动性的银行理财产品;(2)以现金分红或股份回购的形式,将公司的一部分盈余回报给股东;

(3)持续围绕MCU所需技术,从主营业务补强、国家政策支持、技术前沿发展等方向,使用自有资金择机采取技术引进或者投资合作等方式,引进海内外的先进技术及优秀产品,提升本公司的综合竞争力,促进公司高质量发展。

2024年,公司将继续加强现金管理,持续推进使用暂时闲置自有资金及募集资金购买低风险、高流动性及具有一定收益性的银行理财产品,以保障公司现金流充裕,实现安全与收益的平衡,力争现金管理年化收益率达到2.5%以上。

公司建立了由股东大会、董事会、监事会和管理层组成的公司治理结构,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡的机制,并不断健全内部控制制度,促进“三

会一层”归位尽责,并持续规范管理层的权利义务,防止利用管理层优势地位侵害公司及中小投资者的权益。2023年8月《上市公司独立董事管理办法》颁布后,公司于2023年12月完成了《独立董事工作细则》修订并对在任独立董事任职资格进行了自查自纠,在任独立董事均符合《上市公司独立董事管理办法》及公司《独立董事工作细则》规定的任职资格与条件。2024年,公司将不断完善治理结构,确保股东能够充分行使权利,董事会及各专门委员会、监事会、独立董事、管理层能够认真履职,切实保障公司及中小股东利益;提高“关键少数”规范意识和履职能力,建立管理层与股东利益共享机制。为确保“关键少数”了解最新的法律法规,公司将及时收集、分析资本市场最新监管动态并传递给“关键少数”,并组织“关键少数”进行不少于4次的线上、线下学习;同时将继续完善企业管理模式,持续优化薪酬及激励体系,进一步强化管理层与股东的利益共担共享机制,推进职业经理人负责制,激发职业经理人的激情与才智,推动公司的长期稳健发展。

公司始终高度重视信息披露与投资者关系管理工作。严格按照有关规定,认真履行信息披露义务,真实、准确、完整、规范、及时、充分地披露公司定期报告、临时公告等公司重大信息;也积极通过投资者热线电话、公司公开邮箱、上证e互动、分析师会议、现场参观及业绩说明会等多种线上线下相结合的方式加强与投资者的联系与沟通。在将公司价值有效传递给资本市场、让投资者对公司有更好理解和认可的同时,也将投资者的关注点、观点等及时反馈给公司管理层,以积极应对市场变化、响应投资者诉求。未来,公司将继续严谨、合规地开展信息披露工作,通过公司官网、微信公众号等方式向广大投资者展示公司经营情况、研发情况、产品情况等;并继续做好内幕信息管理工作,切实维护好投资者获取信息的平等性。与此同时,公司将进一步优化投资者关系管理的工作机制和内容,丰富宣传

途径和交流形式,探索构建多元化双向沟通渠道,实现尊重投资者、回报投资者、保护投资者的目的。2024年,公司将开展至少4次投资者接待日/业绩说明会,并根据实际情况由公司董事长或总经理带队参加,与投资者进行面对面交流;每周至少开展1次包括电话会议或线下调研活动,预计全年不低于开展50场次。

公司历来重视投资者回报,除2021年、2022年承诺将历史滚存利润与上市后新老股东分享而暂停分红以外,公司保持连续每年进行现金分红的惯例,持续回报全体股东。2023年,公司每10股派发现金红利4.5元,共派发红利约1.80亿元;2024年,经会计师事务所审计,公司2023年度经营出现亏损情况,但综合考虑历史滚存利润、投资者的回报需求和公司的长远发展,公司拟修订《股东分红规划》并继续实施2023年度现金分红,拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税),预计派发现金红利总额为99,898,750.00元(含税),让全体股东共享公司发展成果。

基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可,为增强投资者对公司的投资信心,公司实控人、董事会长杨勇2023年8月向公司董事会提议使用3000万-6000万元的超募资金进行回购,该议案已经董事会、股东大会审议通过,截至2024年3月末,公司累计回购股份77万股,使用资金近2000万元,并将在2024年8月前完成回购计划。

未来,公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡,积极探索方式方法,在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下,采取季度、中期、年末等分红活动,提升广大投资者的回报收益。

公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的执行情况,及时履行信息披露义务。公司将继续专注主业,提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通过以良好的经营管理、规范的公司治理和积极的投资者回报,

切实保护投资者利益,切实履行上市公司责任和义务,回报投资者信任,维护公司良好市场形象,促进资本市场平稳健康发展。

本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。

中微半导体(深圳)股份有限公司董事会

2024年4月27日


  附件:公告原文
返回页顶