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华峰测控:2023年度报告摘要 下载公告
公告日期:2024-04-26

公司代码:688200 公司简称:华峰测控

北京华峰测控技术股份有限公司

2023年年度报告摘要

第一节 重要提示1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示无3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

4 公司全体董事出席董事会会议。

5 大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司第三届董事会第二次会议决议,公司2023年年度利润分配方案拟定如下:公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣除公司回购专用账户的股份余额)为基数,向全体股东每10股派发现金红利5.60元(含税)。不送红股,不进行公积金转增股本。截止2024年3月31日,公司总股本135,367,189股,扣除公司回购专用账户中股份总数为176,100股后的股本135,191,089股为基数,以此计算合计拟派发现金红利75,707,009.84元(含税),占2023年度归属于母公司所有者的净利润的比率为30.08%,剩余未分配利润结转至下一年度。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。上述利润分配方案已由公司第三届董事会第二次会议审议通过,该方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况1 公司简介公司股票简况

√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板华峰测控688200

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

联系人和联系方式董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名孙镪魏文渊
办公地址北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼
电话010-63725652010-63725652
电子信箱ir@accotest.comir@accotest.com

2 报告期公司主要业务简介

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试,销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来,公司始终专注于半导体自动化测试系统领域,以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代,同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。

报告期内,公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600,该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,进一步完善了公司的产品线,拓宽了公司产品的可测试范围,为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

目前,公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商,也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。

主要产品:

产品类型图示应用领域
STS8200主要应用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体GaN类等模拟、混合和功率集成电路的测试
STS8300主要应用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试
功率模块测试产品为客户提供基于STS8200测试平台的PIM专用测试解决方案、针对用于大功率IGBT/SiC功率模块及KGD测试
STS8600主要应用于大规模SoC芯片(高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等)的测试

(二) 主要经营模式

1、 盈利模式

公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件,并获取收入和利润。报告期内,公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。

2、 研发模式

公司主要采用自主研发模式,建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系,基础实验室负责前沿技术追踪和研究,研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。

3、 采购模式

公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》,结合采购项目技术标准和要求,通过同类项目不同供方所提交的相关资料,综合质量、价格、服务信息进行比较,确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前,公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系,可在最大程度上保障原材料采购的稳定。

4、 生产模式

按照产品特点及市场销售规律,公司采用“销售预测+订单”安排生产计划,并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产,完成生产计划。

5、 销售模式

根据下游市场需求和自身产品特点,公司采取“直销为主,经销为辅”的销售模式。直销模式下,公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下,公司销售对象为境外贸易商,该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源,拥有较为成熟的境外销售渠道,同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。

(三) 所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”,主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和制造。

(1)半导体测试设备行业的发展阶段

半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能,探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。根据SEMI数据,2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元,约占半导体设备价值量的6.3%。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值量约为63%、17%和15%。受2023年半导体行业景气度低迷的影响,2023年全球半导体设备销售额预计下滑6%至1009亿美元,测试设备市场受影响较大。展望2024年,在行业景气度回升的趋势下,测试设备市场有望得到恢复。

国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TendForce在2023年12月的预

测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%。中国大陆的封装产业约占全球封装产业产值的38%,为匹配上游晶圆产能扩张及先进封装等技术的驱动,国产测试设备厂商有望迎来发展机遇。

全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展,目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代,但是在数字和存储测试领域,目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC和存储领域的不断发展,国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破,华峰测控也在2023年推出了面向SoC测试领域的新一代测试设备STS8600,进一步拓展了公司的测试范围,打开了未来的成长空间。

(2)半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛

公司所属的半导体测试设备行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业,涵盖多门学科的综合技术应用,包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等,在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。同时,半导体测试设备行业面向的客户群体较为固定,这些企业往往已经与现有供应商建立了长期合作关系,新进入者难以获得足够的市场份额。同时,测试设备的研发和生产需要大量的资本投入,并且回报周期较长,这就对企业的资金链管理提出了较高的要求,新进入者可能因资金不足而难以维持日常运营。

随着半导体应用场景的不断丰富,半导体器件的不断迭代,半导体技术也在不断进步,半导体器件的集成度越来越高,被测器件对功率测试的要求增大,为了测试速度更快、更复杂,集成度更高的半导体产品,未来的半导体设备将向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强,软硬件协同、从验证到设计的高效和易操作的方向发展。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,深耕半导体测试三十多年,是国内领先的半导体测试设备本土供应商。

凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点,公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位,在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试,其中,在模拟测试领域,公司的市占率居国内前列;得益于光伏和新能源汽车的爆发,相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进,经过多年的技术积累和迭代,公司在功率产品方面的测试技术不断成熟,获得了诸多海内外的优质客户,也将在未来的较长时间段内在功率测试领域占据重要地位。

STS8300测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。经过数年的研发和迭代,该测试系统已经获得了广大客户的认可,近两年开始批量装机。STS8600测试系统是公司研制的新一代SoC测试系统,目前正在进行客户的验证工作。该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统,拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,进一步完善了公司的产品线,拓宽了公司产品的可测试范围,为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商,并进入了国际封测市场供应商体系,在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机;公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖,确保在未来长期的竞争中保持领先地位,同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通,诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户;公司未来将持续提高在新器件,新应用方面的测试能力,获得更多客户的认可。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

半导体行业作为电子产业的基石,一直在科技进步中扮演着举足轻重的角色。随着时间的推进,半导体的发展趋势呈现出多样化和复杂化的特征,涉及技术、市场、政策等多个层面的交织变化。

在技术层面,半导体行业经历了从硅基材料到化合物半导体,再到新型半导体材料的演进。目前,第三代半导体如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)正因其优异的性能而被广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域。而新兴的需求,如人工智能(AI)和物联网(IoT),也为半导体行业带来了新的发展机遇。

从市场角度来看,智能手机等传统市场的增速放缓,而新能源汽车、5G通信等新兴市场的快速扩张,为半导体行业带来了新的增长点。此外,AI的快速发展使得对高性能计算芯片的需求激增,这对半导体行业也是一个重要的推动力量。

政策方面,各国政府对半导体行业的重视程度不断提高,出台了一系列政策来支持行业发展,如中国的半导体产业政策旨在加强自主创新能力,减少对外部依赖。

综上所述,半导体行业在未来将继续保持快速发展的态势,但发展过程中的挑战也不容忽视。技术革新、市场需求的变化、政策的支持和国际贸易局势等因素都将影响半导体的未来走向。公司将密切关注这些动态,以便更好地把握行业发展的脉络。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位:元 币种:人民币

2023年2022年本年比上年 增减(%)2021年
总资产3,466,864,543.703,371,356,514.422.832,914,631,551.32
归属于上市公司股东的净资产3,332,493,963.133,138,951,327.136.172,621,095,419.24
营业收入690,861,889.191,070,558,398.13-35.47878,269,295.84
归属于上市公司股东的净利润251,652,296.29526,290,389.31-52.18438,773,193.33
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润253,108,581.47505,496,986.84-49.93434,568,965.25
经营活动产生的现金流量净额321,486,064.70393,832,444.38-18.37354,442,445.26
加权平均净资产收益率(%)7.8018.47减少10.67个百分点18.58
基本每股收益(元/股)1.863.91-52.433.27
稀释每股收益(元/股)1.863.90-52.313.27
研发投入占营业收入的比例(%)增加8.10个百分点

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位:元 币种:人民币

第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入200,058,962.53181,430,319.31137,243,672.10172,128,935.25
归属于上市公司股东的净利润74,690,932.4586,583,116.8635,781,992.6654,596,254.32
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润71,053,817.2485,070,382.2936,806,912.8560,177,469.09
经营活动产生的现金流量净额53,574,763.6272,640,775.3791,761,192.17103,509,333.54

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

单位: 股

截至报告期末普通股股东总数(户)6,962
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)7,332
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户)0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数(户)0
前十名股东持股情况
股东名称 (全称)报告期内增减期末持股数量比例(%)持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结情况股东 性质
股份 状态数量
天津芯华投资控股有限公司10,256,67737,236,42027.51000境内非国有法人
中国时代远望科技有限公司6,514,12720,085,22514.84000国有法人
深圳芯瑞创业投资合伙企业(有限合伙)2,185,6706,739,1504.98000境内非国有法人
香港中央结算有限公司1,885,7566,658,2034.92000其他
王皓709,9503,751,8282.77000境内自然人
李寅858,0003,374,0002.49000境内自然人
招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金586,8122,353,7151.74000其他
唐桂琴407,6211,969,3781.45000境内自然人
陈爱华487,2961,502,4961.11000境内自然人
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金914,6661,379,9321.02000其他
上述股东关联关系或一致行动的说明
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

√适用 □不适用

单位:股

序号股东名称持股数量表决权数量表决权比例报告期内表决权增减表决权受到限制的情况
普通股特别表决权股份
1天津芯华投资控股有限公司37,236,420037,236,42027.5110,256,677
2中国时代远望科技有限公司20,085,225020,085,22514.846,514,127
3深圳芯瑞创业投资合伙企业(有限合伙)6,739,15006,739,1504.982,185,670
4香港中央结算有限公司6,658,20306,658,2034.921,885,756
5王皓3,751,82803,751,8282.77709,950
6李寅3,374,00003,374,0002.49858,000
7招商银行股份有限2,353,71502,353,7151.74586,812
公司-兴全合润混合型证券投资基金
8唐桂琴1,969,37801,969,3781.45407,621
9陈爱华1,502,49601,502,4961.11487,296
10国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金1,379,93201,379,9321.02914,666
合计/24,806,575024,806,575///

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。报告期内,公司实现营业收入690,861,889.19元,比去年同期降低35.47%;归属于上市公司股东的净利润251,652,296.29元,比去年同期降低52.18%。

2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用


  附件:公告原文
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