公司代码：688627 公司简称：精智达
深圳精智达技术股份有限公司
2023年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅 “第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容，请广大投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2023年度，公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.72元（含税）。截至2023年12月31日，公司尚未开展股份回购，总股本为94,011,754股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币34,972,372.49元（含税）。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为
30.23%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | ||||
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 精智达 | 688627 | 不适用 |
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书（信息披露境内代表） | 证券事务代表 |
| 姓名 | 彭娟 | 黄琳惠 |
| 办公地址 | 深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东 | 深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东 |
| 电话 | 0755-21058357 | 0755-21058357 |
| 电子信箱 | jzd@seichitech.com | jzd@seichitech.com |
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
新型显示器件检测解决方案公司的新型显示器件检测解决方案主要用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Cell与Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。
公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等，具体情况如下：
（1）光学检测及校正修复系统
| 主要产品名称 | 产品简介 | 产品图示 |
| Cell光学检测设备 | 主要用于新型显示器件Cell制程的自动对位压接、白平衡调节、点灯/外观缺陷AOI检测、自动分类分级下料等工序 | |
| Module光学检测设备 | 主要用于新型显示器件Module制程的Gamma调节、AOI检查、外观检查等工序 | |
| Gamma调节设备 | 主要用于新型显示器件Module制程的Gamma调节 |
| Mura补偿设备 | 主要用于新型显示器件Module制程的Mura补偿 | |
| Micro LED/OLED 模组AOI检测设备 | 主要用于封装后Micro LED/OLED模组产品的Mura补偿，对产品进行点灯和外观缺陷AOI检测 | |
| Micro LED Wafer Test设备 | 用于Micro LED/Micro OLED wafer 产品点亮后的画面缺陷检查以及光学参数测量 |
（2）老化系统
| 主要产品名称 | 产品简介 | 产品图示 |
| Cell老化设备 | 主要用于新型显示器件Cell制备后的点亮老化 | |
| Module老化设备 | 主要用于新型显示器件Module开发设计过程中的例行试验，以及量产过程中的检验 |
（3）信号发生器
| 主要产品名称 | 产品简介 | 产品图示 |
| Cell信号发生器 | 主要用于新型显示器件Cell制程的检测信号及电源供给，可用于点灯检测及老化等工序 | |
| Module信号发生器 | 主要用于新型显示器件Module制程，可用于点灯检测、Gamma调节、Mura补偿及老化等工序 |
（4）检测系统配件
检测系统配件主要包括检测治具、检测耗材及其他辅助设备等。半导体存储器件测试解决方案公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试、以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。
公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等，具体情况如下：
（1）存储器晶圆测试系统
| 主要产品名称 | 产品简介 | 产品图示 |
| 探针卡 | 主要用于晶圆测试时实现测试机与被测芯片的电气联接，通过传输信号对芯片参数进行测试 | |
| DRAM CP 测试机 | 对DRAM晶圆制作完成后，封装前进行功能指标测试、电学参数测试及修复 |
（2）存储器老化修复系统
| 主要产品名称 | 产品简介 | 产品图示 |
| DRAM老化修复设备 | 对封装后的芯片颗粒进行高低温与大电流环境下的老化测试，在测试中对颗粒内部缺陷进行修复 |
| DRAM老化修复治具板 | 主要用于连接封装后DRAM芯片和老化测试ATE设备，是DRAM ATE中重要的部件 |
（3）存储器封装测试系统
| 主要产品名称 | 产品简介 | 产品图示 |
| DRAM FT测试机 | 对封装后的芯片颗粒进行实际应用条件下的功能指标测试 | |
| DRAM通用测试验证系统(UDS) | 面向DRAM设计及制造企业研发的紧凑型可移动测试系统 |
(二) 主要经营模式
1. 盈利模式
公司通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。
2. 研发模式
公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。同时，公司研发团队密切关注及学习新型显示器件及半导体存储器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。
3. 采购模式
公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。
4. 生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。
5. 销售模式
公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）新型显示行业
显示器件在信息交流中承担了人机交互作用，是信息传输过程中的关键环节。目前主要应用的新型显示器件中，AMOLED产品的工艺持续改进，应用形态快速拓展，技术创新与规模效应带动成本不断下降，目前在以手机为代表的消费电子领域渗透率逐步提升；与此同时，Mini LED、Micro LED、Micro OLED及激光投影显示等技术崭露头角，国内微型显示器件制造厂商争相投资加码，在技术上不断沉淀和突破，积极与终端头部厂商寻求合作，力求占领市场先机。
新型显示器件制造设备行业的发展受下游产业的新增产线投资及针对新技术、新产品的产线升级投资所驱动，与显示产业的发展具有极高的联动性。其中，检测工艺贯穿于新型显示器件生产过程的Array（阵列）-Cell（成盒）-Module（模组）三大制程中。
AMOLED小尺寸产品的技术、制程已经基本成熟，在手机市场渗透率持续提升，后段厂商不断扩充产能，相关检测设备需求旺盛；AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，G8.6产线建设有望带来行业新一轮投资热潮。
Micro LED和Micro OLED在AR/VR市场已经获得推广应用，技术和制程工艺仍处于发展提升阶段，多数国内头部企业也已经提出了量产投资计划，部分投资项目已经启动，带来了生产和检测设备的需求。从技术发展格局来看，相关检测设备技术需求仍然存在演变空间，设备供应商需要密切跟进产品技术的发展，才能及时满足客户的需求。
新型显示器件检测设备的生产制造是复杂的系统工程，需要综合利用新一代信息技术领域的光学、电学、自动化等多项技术，具备生产加工装配能力从而将多项组件结合以实现相应功能、具备软件开发能力以实现算法应用并具备软硬件有机结合能力，并经过长期技术积累及改良，以实现检测设备在极高精密要求的新型显示器件生产过程中实现极微小的缺陷、不良等检出，助力下游客户有效提升产品良率和生产效率。不同显示器件厂商对显示器件产品的检测要求、性能参数存在差异，检测设备需要与产线不断磨合改进，积累设备在生产线应用经验并推进新产品、新技术的研发，持续提升产品技术水平及产线适应水平。检测设备厂商与显示器件厂商之间的关系依赖于长时间合作产生的信任以及技术互惠，共同完成技术更新及迭代，形成更具实践性的研发成果，检测设备定制化和针对性极强，具备较高的客户资源以及技术壁垒。
（2）半导体测试行业
半导体存储器（动态存储器DRAM和闪存Flash）作为市场份额最大的单类产品，在整个半导体业务中占据了关键地位。根据Gartner预测，2024年包括DRAM和NAND Flash的存储行业市场规模约1514亿美元，同比增长75%，其中DRAM市场规模达889亿美元，占比58%。全球DRAM市场份额高度集中，由三星、SK海力士及美光占据了90%以上的市场份额；而随着国内政策利好，产业国产替代加快及应用领域拓展等因素，国内存储厂商如长鑫科技、兆易创新及福建晋华等技术追赶进展迅速，逐步向海外主流水平靠近，并提高市占率。
半导体测试贯穿整个半导体制造过程，广义上的半导体测试设备包括质量控制设备、测试设备和封装测试设备三类。晶圆测试设备和封装测试设备又称后道测试设备，包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后的封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，主要属于电性能测试。
根据SEMI预测，随着DRAM市场回暖，新兴行业驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，存储测试机占比约21%，技术难度大，价值量相对较大；存储测试机当前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据
主要市场份额，国产替代空间大，需求广阔。半导体存储器测试技术门槛主要体现在以下方面：
第一，技术方面的难度比较大，由于半导体存储器测试的负荷大，在测试速度、时序精度、并行通道数量以及测试功能等方面的要求高于其它半导体测试设备；半导体存储器的测试过程中包含修复操作，需要专门的软件和算法配合；除此之外，半导体存储器的测试实现需要依赖于整个系统，相应地对探针卡、治具、连接器等方面的指标要求也会提高。其次，客户对测试设备兼容度要求比较高。因为半导体存储器的测试功能要求复杂，需要针对所使用的机台建立专门的测试程序开发团队，并针对所有产品开发特定的测试程序，会形成比较大的成本投入，造成较高的既有测试平台依赖性。因此，导入新测试平台必须考虑如何实现与客户既有机台的兼容，以降低客户机台换型难度。第三，测试设备认证要求高。客户对于新设备认证程序严格，流程复杂，并且在认证过程中需要投入大量测试样品，导致客户认证成本高昂。因此测试设备厂商获得客户认证资格的准入门槛高。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在新型显示器件检测设备领域，公司致力于实现产品国产化替代及创新，在柔性AMOLED领域核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Cell段到Module段所有的检测设备，市占率持续提升；在中尺寸显示器件领域，公司积极加快技术的更新迭代与创新研发，在AMOLED车载、笔电、折叠屏等领域快速适配客户新需求，研发出AMOLED中尺寸的光学检测及校正修复设备、信号发生器以及老化设备等，并在主流面板厂2023年中尺寸线扩产建设中获取了批量订单；同时公司积极研发可适用于G8.6 AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备，并在国内G8.6 AMOLED生产线的计划建设项目中积极参与对应；在微型显示领域，公司与行业龙头企业保持良好的业务关系，开发出用于Micro LED/Micro OLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品，并实现量产销售。
根据CINNO Research数据统计，2023年国内AMOLED行业Cell/Module制程检测设备国产化率已超90%，以公司为代表的检测设备国产企业快速抢占市场，在国内市场已取得优势地位。
在半导体测试设备领域，公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（Probe Card）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一。
在具体的半导体存储器测试设备产品研发和业务方面，公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，报告期内该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。
综上，公司已与国内主流新型显示器件及半导体存储器件制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新型显示器件及其检测设备行业
①AMOLED在消费电子行业应用渗透率提升
报告期内， AMOLED扩大了在手机市场上对传统LCD的替代，从高端手机市场向中低端手机市场渗透，出货量明显提升。2023年，尽管全球智能手机终端市场表现不佳，但因面板库存低位及价格持续走低，助推终端拉货积极。CINNO Research调查数据显示，2023年全球市场智能手机面板出货量约20.8亿片，同比增长14.8%，创历史新高，其中LCD面板出货量为13.9亿片，同比增长14.2%，OLED面板出货量为6.9亿片，同比增长16.1%。成本驱动下AMOLED屏幕已经开始抢占中低端手机市场，预计未来AMOLED 渗透率将进一步获得提升。2024年，中小尺寸AMOLED 屏出现了产能缺口，多家屏体厂商提出产能扩充计划。
②中尺寸AMOLED投资增加，产线开始建设
得益于AMOLED技术的不断成熟和良率提升，AMOLED的屏体尺寸也开始向中尺寸方向迈进，平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中尺寸应用场景对AMOLED的需求逐步成为现实，尤其是在车载显示方面，AMOLED技术与LCD技术相比，在显示效果、柔性和曲面屏体等方面具备明显优势，客户替代需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资，主要新型显示器件厂商提出了新的G8.6产线建设计划，同时也在不断通过技术升级改造方式，扩展既有产线的产能。
③AR/VR产品带动微显示产品逐步实现商业化
报告期内，AR/VR产品推动微型显示技术的蓬勃发展，以Micro LED和Micro OLED为代表的微显示产品在AR/VR产品上得以实现商业化。2023年6月，苹果首款头显产品VisionPro发布；2023年9月底，Meta推出Quest 3，苹果的加入、Meta的持续发力给虚拟现实领域带来了更高的关注度。在此环境下，国内微型显示屏制造厂商不断新增投资，在技术上不断沉淀和突破为国产显示检测设备厂商带来新的机会。
④前段制程设备国产化进程有待推进
报告期内，新型显示行业在生产和测试设备的国产化方面，也取得了明显进展。模组段的制程设备和检测设备国产化率已经非常高，但是前段制程中的相关设备依然严重依赖进口，国产设备厂商需要在前段制程设备方面给予更多关注和投入。
⑤国产设备厂商进步明显
以公司为代表的国产设备厂商进步明显，具备以下优势：首先，对于面板厂商新建产线和既有产线升级改造带来的设备需求，国产厂商具备成本优势和本地服务优势，并已经通过长期合作建立起客户信任及粘性；其次，面对新的面板技术在生产和测试环节提出的新需求，国产厂商与国外厂商技术实现了同步发展，部分领域国产厂商的技术优势逐步建立；第三，随着国产化设备在各个生产制程环节的占比逐步增加，国产厂商通过与客户的充分磨合和经验积累，对产品技术和生产各工艺环节的了解更加深入，具备了进一步提升相关设备指标的能力，有利于设备的成本降低以及维护效率提升；第四，国产厂商在掌握相关核心技术基础上，通过技术改进、核心部件及软件自主开发，实现设备成本的持续改善，以协助客户提升总体经营效益。
总体而言，新型显示行业的发展对于国内测试设备行业的厂商，提供了更加广阔的发展空间。
（2）半导体存储器件及其测试设备行业
① 先进封装技术对半导体行业的促进日趋明显
随着摩尔定律逐渐逼近极限，传统的通过芯片制造工艺升级获得芯片性能提升的路线面临着巨大的挑战，而通过先进封装技术提升半导体器件的性能成为重要手段。先进封装则是指采用新的封装工艺和材料，将多个芯片、元器件集成在一个封装之内，以提高芯片的性能、功耗和可靠性。先进封装技术包括2.5D封装、3D封装、扇出型封装等多种类型，应用于各个领域的芯片产品。
②人工智能发展驱动基础设施升级
从当前技术发展的角度来看，人工智能(AI)是推动科技进步和产业变革的关键力量。AI 的发展对算力基础设施会提出新的要求，从而对高性能处理器、存储器、通信芯片、计算服务器以及大容量存储等半导体产品产生巨大的市场需求。而算力作为 AI的关键竞争点，对存储器的容量和速度也都提出了更高的需求。尤其是在AI服务器和车载自动驾驶领域，目前已经成为了半导体存储器新增市场的重点。
③HBM成为半导体存储技术热点技术
HBM通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，可以大幅提升存储器的带宽和容量。HBM主要应
用于高端服务器、人工智能、GPU等领域，是未来计算系统发展的重要基础。HBM及先进封装技术的发展将推动半导体行业进入新的发展阶段，为人工智能、大数据、物联网等新兴产业的发展提供强有力的技术支撑，同时也产生对相关测试设备的巨大的需求。
④国内主要半导体存储器件厂商加快国产替代进程
近年来，为了提升产业链自主可控能力，国内主要半导体存储器件厂商加快了国产替代进程，协同供应链进一步提升产品技术水平。尽管目前在半导体存储器件的测试设备领域依然是国外知名厂商暂时处于优势地位，但在产业链协同发展的基础上国产设备厂商在技术和产品方面也取得重大进展。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
| 2023年 | 2022年 | 本年比上年 增减(%) | 2021年 | ||
| 调整后 | 调整前 | ||||
| 总资产 | 1,996,487,508.09 | 962,685,876.33 | 961,971,844.58 | 107.39 | 801,979,674.25 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,719,227,487.47 | 602,710,504.39 | 602,724,203.18 | 185.25 | 529,915,114.67 |
| 营业收入 | 648,563,325.45 | 504,584,397.07 | 504,584,397.07 | 28.53 | 458,313,601.49 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 115,684,848.18 | 66,068,016.98 | 66,184,534.55 | 75.10 | 67,907,542.22 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 84,346,700.88 | 52,637,091.27 | 52,753,608.84 | 60.24 | 59,812,024.38 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -13,548,051.46 | -33,965,443.38 | -33,965,443.38 | 不适用 | 77,745,552.03 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 10.71 | 11.67 | 11.69 | 减少0.96个百分点 | 14.67 |
| 基本每股收益（元／股） | 1.4406 | 0.94 | 0.94 | 53.26 | 0.99 |
| 稀释每股收益（元／股） | 1.4406 | 0.94 | 0.94 | 53.26 | 0.99 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 增加1.95个百分点 | ||||
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 第一季度 （1-3月份） | 第二季度 （4-6月份） | 第三季度 （7-9月份） | 第四季度 （10-12月份） | |
| 营业收入 | 51,184,560.40 | 196,228,707.82 | 123,905,709.73 | 277,244,347.50 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -3,421,543.14 | 37,974,784.96 | 20,300,770.94 | 60,830,835.42 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 | -4,755,937.83 | 26,111,477.65 | 10,155,200.59 | 52,835,960.47 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 14,840,076.50 | 30,680,366.22 | -81,734,177.49 | 22,665,683.31 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况
单位: 股
| 截至报告期末普通股股东总数(户) | 8,835 | ||||||||
| 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) | 4,386 | ||||||||
| 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） | 不适用 | ||||||||
| 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） | 不适用 | ||||||||
| 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） | 不适用 | ||||||||
| 年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） | 不适用 | ||||||||
| 前十名股东持股情况 | |||||||||
| 股东名称 （全称） | 报告期内增减 | 期末持股数量 | 比例(%) | 持有有限售条件股份数量 | 包含转融通借出股份的限售股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | 股东 性质 | ||
| 股份 状态 | 数量 | ||||||||
| 张滨 | 0 | 17,474,715 | 18.59 | 17,474,715 | 无 | 0 | 境内自然人 | ||
| 深圳国中创业投资管理有限公司－深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 0 | 5,230,902 | 5.56 | 5,230,902 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业（有限合伙） | 0 | 5,046,720 | 5.37 | 5,046,720 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 北京石溪清流投资有限公司－合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙） | 0 | 4,172,460 | 4.44 | 4,172,460 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 深圳市外滩科技开发有限公司 | 0 | 3,371,149 | 3.59 | 3,371,149 | 无 | 0 | 境内非国有法人 | ||
| 三亚市采希壹号私募基金合伙企业（有限合伙） | 0 | 2,684,211 | 2.86 | 2,684,211 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 北京三行资本管理有限责任公司－苏州三行智祺创业投资合伙企业（有限合伙） | 0 | 2,634,297 | 2.80 | 2,634,297 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 深圳市萃通投资合伙企业（有限合伙） | 0 | 2,410,040 | 2.56 | 2,410,040 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 宁波梅山保税港区偕远投资管理合伙企业（有限合伙） | 0 | 2,265,861 | 2.41 | 2,265,861 | 质押 | 990,000 | 其他 | ||
| 广东红土创业投资管理有限公司－深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙） | 0 | 2,247,432 | 2.39 | 2,247,432 | 无 | 0 | 其他 | ||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 深圳萃通为公司员工持股平台，张滨担任深圳萃通执行事务合伙人，系一致行动人。除上述情况外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系的情况。 | ||||||||
| 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 | 不适用 | ||||||||
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入64,856.33万元，同比增长28.53%；归属于上市公司股东的净利润11,568.48万元，同比增长75.10%。截至报告期末，公司资产总额199,648.75万元，归属于上市公司股东的净资产171,922.75万元，财务状况稳健。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用