北京晶品特装科技股份有限公司关于公司2024年度向银行申请综合授信额度的公告
北京晶品特装科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月23日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司2024年度向银行申请综合授信额度的议案》，具体情况如下：
为满足公司生产经营和业务发展需要，2024年度公司及纳入公司合并报表范围的子公司拟向银行申请总额不超过人民币6.00亿元的综合授信额度。主要包括：工商银行、中信银行、浦发银行、宁波银行等。
以上综合授信用途包括但不限于：短期流动资金贷款、长期借款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、保函、信用证、抵押贷款等。
本次公司及子公司预计2024年度申请的综合授信额度包含已取得的授信额度，具体授信额度、期限、利率及担保方式等以公司及子公司与相关银行机构最终签订的合同或协议为准。授信期限内授信额度可循环使用，具体融资金额在综合授信额度内根据公司实际资金需求情况来确定。
为了提高工作效率，董事会授权董事长或董事长授权人士在上述授信额度内，与相关银行机构签署上述授信融资额度内的有关法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同以及其他法律文件）。授信额度有效期自董事会决议通过之日起至下一年年度董事会结束之日止。
特此公告。
北京晶品特装科技股份有限公司董事会
2024年4月25日