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瑞奇智造:关于2024年度向银行等金融机构申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2024-04-22

成都瑞奇智造科技股份有限公司关于2024年度向银行等金融机构申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、公司拟向银行申请综合授信额度的情况

为满足生产经营需要,成都瑞奇智造科技股份有限公司(以下简简称公公司) 2024(年度拟向银行申请不超过人民币1.5亿元的综合授信额度,在授信额度及期限内,公司将根据实际生产经营需要适时向银行申请借款,具体授信额度、实际借款金额、期限及方式等下银行审批为准。

二、会议审议和表决情况

公司2024年4月19日召开第四届董事会第二次会议,审议通过了《关于2024年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》,同意公司向银行申请总额不超过人民币1.5亿元的综合授信。

本次申请综合授信额度自股东大会审议通过之日起一年内有效,在授信期限内,授信额度可循环使用。为便于公司向银行申请授信额度工作顺利进行,公司董事会授权董事长或其授权代表审核并签署上述授信额度内的所有文件,由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。上述授信额度内的单笔融资不再上报董事会进行审议表决,年度内银行授信额度超过上述范围的须提交董事会或股东大会审议批准后执行。(

表决结果:同意7票;反对0票;弃权0票。该议案尚需提交2023年年度股东大会审议。

三、对公司的影响

公司向银行申请综合授信额度系正常生产经营所需,能够进一步拓宽融资渠道,有利于促进公司业务发展,符合公司及全体股东的利益。

四、备查文件

《成都瑞奇智造科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》

成都瑞奇智造科技股份有限公司

董事会2024年4月22日


  附件:公告原文
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