证券代码:688035 证券简称:德邦科技 公告编号:2024-020
烟台德邦科技股份有限公司关于公司及子公司2024年度向银行申请综合授信额
度并提供担保的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
? 被担保方:烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)的控股子公司深圳德邦界面材料有限公司(以下简称“深圳德邦”)、东莞德邦翌骅材料有限公司(以下简称“德邦翌骅”)、德邦(昆山)材料有限公司(以下简称“昆山德邦”)、四川德邦新材料有限公司(以下简称“四川德邦”)。
? 公司及子公司2024年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币21亿元(包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等),该授信额度仅为公司可能申请的最大上限,并非实际发生的融资金额,具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计2024年内使用综合授信金额不超过8亿元,若超出预计范围,公司将及时补充进行董事会决议,以确保决策的科学性和合规性。同时,基于上述综合授信及公司经营发展需要,公司为上述子公司在不超过4.15亿元担保额度的范围内提供担保。该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。
? 本次担保无反担保。
? 本次综合授信额度并提供担保事项尚需提交公司股东大会审议。
一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述
(一)授信及担保基本情况
为满足公司及子公司生产经营和发展需要,公司及子公司2024年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币21亿元(包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等),在此额度内由公司及子公司根据实际资
金需求进行授信申请。
该授信额度仅为公司可能申请的最大上限,并非实际发生的融资金额,具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计2024年内使用综合授信金额不超过8亿元,若超出预计范围,公司将及时补充进行董事会决议,以确保决策的科学性和合规性。同时,基于上述综合授信及公司经营发展需要,公司为控股子公司深圳德邦、德邦翌骅、昆山德邦、四川德邦在不超过4.15亿元担保额度的范围内,对其提供担保,该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。担保方式包括保证、抵押、质押等,具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要,在上述综合授信额度及担保额度范围内,全权办理公司向金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。本次预计综合授信额度和担保额度的授权有效期为自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。
(二)履行的内部决策程序
公司于2024年4月19日召开第三届董事会第五次会议和第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定,本议案尚需提交公司股东大会审议。
在提交董事会会议审议之前,本议案已经董事会审计委员会审议通过。
二、被担保人基本情况
(一)深圳德邦界面材料有限公司
1、成立日期:2010年11月16日
2、注册地点:深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301
3、法定代表人:CHEN TIAN AN
4、经营范围:一般经营项目是:国内贸易;货物进出口、技术进出口。许可经营项目是:界面材料、导电材料、电子材料、绝缘材料、导热材料的研发、生产与销售。
5、深圳德邦界面材料有限公司为公司持股100%的全资子公司。
6、主要财务数据
单位:人民币万元
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
资产总额 | 9816.78 |
负债总额 | 3808.84 |
净资产 | 6007.95 |
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
营业收入 | 8315.55 |
净利润 | -29.63 |
扣除非经常性损益后的净利润 | -162.54 |
以上财务数据均经永拓会计师事务所(特殊普通合伙)审计。
7、经查询,深圳德邦界面材料有限公司不是失信被执行人。
(二)东莞德邦翌骅材料有限公司
1、成立日期:2014年04月25日
2、注册地点:广东省东莞市长安镇上沙中南南路6号7号楼602室
3、法定代表人:陈田安
4、经营范围:研发、生产和销售半导体芯片固晶粘合保护材料、电子封装材料;加工及销售电子零组件。(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
5、东莞德邦翌骅材料有限公司为公司持股51%的控股子公司。
6、主要财务数据
单位:人民币万元
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
资产总额 | 4,906.22 |
负债总额 | 2,000.80 |
净资产 | 2,905.43 |
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
营业收入 | 2459.03 |
净利润 | -535.82 |
扣除非经常性损益后的净利润 | -534.73 |
以上财务数据均经永拓会计师事务所(特殊普通合伙)审计。
7、经查询,东莞德邦翌骅材料有限公司不是失信被执行人。
(三)德邦(昆山)材料有限公司
1、成立日期:2021年3月2日
2、注册地点:昆山市千灯镇石浦汶浦东路216号
3、法定代表人:解海华
4、经营范围:许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:新型膜材料销售;合成材料销售;密封用填料销售;高性能密封材料销售;表面功能材料销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;电子专用材料制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
5、德邦(昆山)材料有限公司为公司持股100%的全资子公司。
6、主要财务数据
单位:人民币万元
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
资产总额 | 65891.40 |
负债总额 | 53602.55 |
净资产 | 12288.85 |
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
营业收入 | 28603.54 |
净利润 | 2725.52 |
扣除非经常性损益后的净利润 | 2449.32 |
以上财务数据均经永拓会计师事务所(特殊普通合伙)审计。
7、经查询,德邦(昆山)材料有限公司不是失信被执行人。
(四)四川德邦新材料有限公司
1、成立日期:2023年2月16日
2、注册地点:四川彭山经济开发区百业路3号
3、法定代表人:陈田安
4、经营范围:一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销售;化工产品生产(不含许可类化工产品);化工产品销售(不含许可类化工产品);专用化学产
品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);高性能密封材料销售;表面功能材料销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
5、四川德邦新材料有限公司为公司持股100%的全资子公司。
6、主要财务数据
单位:人民币万元
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
资产总额 | 2124.99 |
负债总额 | 33.54 |
净资产 | 2091.45 |
项目 | 2023年12月31日(经审计) |
营业收入 | - |
净利润 | -123.55 |
扣除非经常性损益后的净利润 | -123.55 |
以上财务数据均经永拓会计师事务所(特殊普通合伙)审计。
7、经查询,四川德邦新材料有限公司不是失信被执行人。
三、相关担保协议的主要内容
公司上述计划提供担保额度仅为预计额度,目前尚未签订相关担保协议,实际担保金额、担保期限等事项以正式实际签署的担保合同为准。公司董事会提请股东大会授权公司董事长根据实际经营情况的需要,在担保额度和期限内代表公司全权办理上述担保相关具体事宜。
四、担保的原因及必要性
本次担保,是为了满足子公司日常经营的需要,有利于子公司生产经营工作的持续、稳健开展。被担保对象均为公司控股子公司和全资子公司,公司对其拥有绝对的控制权,担保风险总体可控,不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。
五、相关意见
(一)董事会意见
公司董事会认为:本次公司及子公司申请综合授信额度并提供担保事项是综合考虑公司及子公司业务发展需要而作出的,符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保人为公司的控股子公司,资产信用状况良好,担保风险可控,担保事宜符合公司和全体股东的利益,因此一致同意该议案并同意提交公司股东大会审议。
(二)监事会意见
公司为子公司提供担保有利于满足子公司日常经营的需要,符合公司经营实际和整体发展战略,担保风险在公司的可控范围内,不存在损害公司及公司股东、特别是中小股东利益的情形。担保事项的审议及决策程序符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《烟台德邦科技股份有限公司章程》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及公司管理制度的有关规定。
(三)保荐机构意见
经核查,保荐机构认为,公司本次向银行申请综合授信额度并提供担保事项符合公司业务开展的实际需求,有利于公司及其下属子公司的业务拓展,符合上市公司的利益,不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。本次申请预计担保事项符合《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求和《公司章程》的规定。
六、累计对外担保金额及逾期担保的金额
截至本公告披露日,公司及子公司对外担保总额为0元。公司未发生对外担保逾期的情形,也未发生涉及诉讼的担保等情形。
特此公告。
烟台德邦科技股份有限公司董事会
2024年4月20日