| 交易简介 | 一、关联交易概述
（一）关联交易基本情况
上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）拟非公开发行股票募集资金总额不超过30,000万元（含30,000万元），在取得中国证监会关于本次发行的核准批复后，根据最终发行价格确定最终发行数量。
本次非公开发行股票募集资金（扣除发行费用后）拟以对上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。
上海新昇为公司的参股子公司，公司实际控制人王福祥担任上海新昇的董事长和法定代表人，上海新昇为公司的关联法人，该次增资构成关联交易。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定，本次非公开发行股票事项构成关联交易。
本次交易尚须获得公司股东大会的批准和中国证监会的核准。本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组行为。
二、本次发行对公司财务状况的影响
（1）降低公司资产负债率，提高公司抵御风险能力本次非公开发行完成后，公司的净资产及总资产规模均将有较大幅度的提高，公司资产负债率将有所下降，整体财务状况将得到进一步改善，公司的整体实力和抗风险能力均将得到显著增强。
（2）提升公司的盈利能力
本次发行募集资金投资项目的实施有助于增强公司大硅片业务的经营能力，提高公司盈利能力；同时随着公司大硅片项目的投资建设，公司品牌影响力将大大加强，公司的市场竞争力和整体盈利能力将进一步提高，为公司巩固行业领先地位奠定基础，为公司进一步发展提供可靠的保障。
本次发行后公司股本总额将增加，募集资金投资项目体现经营效益需一定的时间，短期内可能导致公司净资产收益率、每股收益率等指标一定程度的下降；随着大硅片项目的投资建设和效益实现，公司未来的盈利能力将显著提升。
（3）优化公司的现金流量
本次非公开发行股票融资，将使公司筹资活动现金流入大幅增加。随着募集资金投资项目的实施和效益的产生，未来投资活动现金流入将有所增加，公司总体现金流状况将得到进一步优化。
综上所述，本次发行有助于优化公司财务结构、降低公司资产负债率水平、提高公司抗风险能力并有效缓解公司流动资金压力，为公司发展提供有力保障，保证经营活动平稳、健康进行，降低公司经营风险，提升公司市场竞争力，具有明显的综合性经济效益。 |
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