` 资产负债表日后事项 利润分配方案中的现金股利和股票股利详见附注五、合并会计报表主要项目注释25 .未分配利润。

`资产负债表日后事项 截至2005年8月20日，公司没有需披露的重大日后事项。

`资产负债表日后事项 利润分配方案中的现金股利和股票股利详见附注五、合并会计报表主要项目注释2未 分配利润

`资产负债表日后事项 无重大资产负债表日后事项

`资产负债表日后事项 1、公司业已于2004年1月20日经2004年度第一次临时股东大会决议通过，同意募集 资金使用调整，将本次配股募集资金原“集成电路芯片专用厂房扩建工程”、“投资建 设8英寸0.25微米集成电路芯片生产线”项目的实施方式改为参股华虹NEC，建设张江 八英寸集成电路生产线项目。 公司投资约8600万美元参股上海华虹NEC电子有限公司，持股比例为11.22%，公司 投资8600万美元参股上海华虹NEC电子有限公司的构成如下： 贝岭以拥有的上海创芯微电子有限公司的92.5%股权出资，该股权帐面价值为3829 5万元人民币(折合4625万美元)； 贝岭以价值约32913万元人民币(折合3975万美元)的张江8英寸集成电路生产线配套 设备和/或现金出资。 贝岭持有华虹NEC11.22%的股权后,华虹NEC的总资本金将为89408万美元,贝岭投资 的8600万美元资产将作价为10030万美元。 2. 2. 利润分配方案中的现金股利和股票股利详见附注五、合并会计报表主要项目 注释26.未分配利润

`资产负债表日后事项 经2003年7月4日召开的公司2003年第一次临时股东大会审议通过将本公司持有的 上海先进半导体制造有限公司25.22%的股权分别转让给上海化学工业区投资实业有限 公司和上海化学工业区（香港）有限公司。

`资产负债表日后事项 本公司于2003年2月11日收到上海市财政局下拨的“2002年国债专项资金国家重点 技术改造项目资金”地方补助款人民币4,980万元，已存入公司专户。

`资产负债表日后事项中的非调整事项 本公司无重大资产负债表日后事项。

`资产负债表日后事项中的非调整事项

    本公司无重大资产负债表日后事项。



`资产负债表日后事项中的非调整事项

    本公司无需说明之重大资产负债表日后非调整事项。

`资产负债表日后事项的说明

    根据1999年6月29日的股东大会决议,以公司1998年度末总股本334,180,000.00 为基数,每10股转增3股; 已于1999年7月6日实施.

`资产负债表日后事项的说明

    公司无需要说明的重大资产负债表日后事项。